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深圳市一念间数码科技有限公司（www.oneflash.cn）是一家***集研发、设计、生产和销售为一体的高科技企业，显示和摄像解决方案。

接下来，一念间数码告知您，选购模拟摄像机模组的要点：

模拟摄像机模组选购要点

1、作为视频监控产品，图像质量永远是一位的，包括图像的清晰度、色彩、实时性、低照度、宽动态功能等；

2、产品稳定性，包括硬件和软件的稳定性；

3、功能丰富，主要是支持红外含IR-CUT、双向语音、报警输入输出、支持RS485、自动光圈、SD存储、WIFI等；

4、客户端软件的成熟度、后续开发的持续性、软件修改支持；

5、兼容性，周边产品配套，以及后端存储等的配套；

6、操作简便性，便于安装；

7、对接主流平台也十分重要，要能接主流的NVR和国内外大型平台软件，以及ONVIF和PSIA两大协议。

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几种电路的介绍：

1，TTL电平：

输出高电平gt;2.4V，输出低电平lt;0.4V。在室温下，一般输出高电平是3.5V，输出低电平是0.2V。小输入高电平和低电平：输入高电平gt;=2.0V，输入低电平lt;=0.8V，噪声容限是0.4V。

2，CMOS电平：

1逻辑电平电压接近于电源电压，0逻辑电平接近于0V。而且具有很宽的噪声容限。

3，电平转换电路：

因为TTL和CMOS的高低电平的值不一样（ttl5vlt;==gt;cmos 3.3v），除雾摄像头模组，所以互相连接时需要电平的转换：就是用两个电阻对电平分压，USB摄像头模组，没有什么高深的东西。

4，驱动门电路

OC门，即集电极开路门电路，OD门，即漏极开路门电路，必须外接上拉电阻和电源才能将开关电平作为高低电平用。否则它一般只作为开关大电压和大电流负载，所以又叫做驱动门电路。

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BGA:

Ball Grid Array Package 球栅阵列封装，在印刷基板的背面

按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚。

CSP:

Chip Scale Package芯片级封装。

COB:

Chip on board板上芯片封装，半导体芯片交接贴装在印刷线

路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现。

COG:

Chip on glass

COF:

Chip on FPC

CLCC:

Ceramic Leaded Chip Carrier带引脚的陶瓷芯片载体，引

脚从封装的四个侧面引出，全局***摄像头模组，呈丁字形

。

PLCC

: Plastic Leaded Chip Carrier带引线的塑料芯片载体 ，引

脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形

， 是塑料制品