一念间数码-摄像模组

深圳市一念间数码科技有限公司***从事摄像模组行业，提供摄像模组定制。

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CSP封装和COB封装对于摄像头模组的区别：

1、CSP与COB的差别就在于CSP封状芯片感光面被一层玻璃保护，COB没有相当于裸片。同一个镜头2种工艺作出来的模组高度有区别，COB要低点。在生产加工的时候，CSP对灰尘点要求相对低点 sensor表面如果还有灰尘点可以返工修复，COB则不可。

2、COB优势：可将镜片、感光芯片、ISP以及软板整合在一起，封装测试后可直接交给组装厂，COB 封装方式为较为传统的方式，取得Wafer 后，以Chip on Board 方式将die固定于PCB板，再加上支架及镜片作成模块，此生产方式***为COB良率的控制，故具有生产流程短，节约空间；工艺成熟及较低成本优势。

3、COB缺点： 制作过程中容易遭受污染，对环境要求较高，制程设备成本较高、良品率变动大、制程时间长，无法维修等，且若使用在相机模块当中，在摔落测试中，容易有Particle震出的问题。生产流程缩短，但这也表示制作模块的技术难度将大幅提升，影响良率的表现。

4、CSP优点：在于封装段由前段制程完成，CSP封装适用于脚数少的IC，制程设备成本较低、制程时间短，CSP的优点包括封装后的芯片尺寸与晶粒大小相当，双目摄像模组，适合应用于可携式电子产品。又因芯片及电路板上仅隔着锡球或凸块，摄像模组，可大幅缩短电路传输途径，及减少电流损耗，电磁波干扰发生的机率。此外因不需用塑料或陶瓷包装，芯片可由背面直接散热。

5、CSP缺点：面临的挑战是光线穿透率不佳、价格较贵、高度较高、背光穿透鬼影现象。

深圳市一念间数码科技有限公司是一家***集研发、设计、生产和销售为一体的高科技企业，显示和摄像解决方案。

摄像头模组测试标准

一般分为物料测试和项目测试两种的

物料测试，对应的是摄像头模组原料的测试工作，对物料有外观测试，特性测试，甚至反馈供应商等

项目测试，是对整个成品模组的测试和异常分析。工作内容更多是输出对应的异常分析报告和模组评测报告。

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双摄模组一般分为共支架和共基板两种，其共支架方案组装精度更高，而共基板的方案组装精度低一些，成本也相对低。不过随着模组厂组装工艺的不断改良和提升，两种方案的精度差别逐渐缩小。此外，***近还有一种“无支架”的概念，所谓“无支架”并不是没有支架，其本质就是绕开模组厂的封装和标定，人脸识别摄像模组，手机厂商把两颗单独的镜头直接放置在手机上。这种方式虽然看似节省了部分模组封装的成本，但存在一定的隐患，所以，目前这种无支架方案还仅仅在对成本敏感的部分低端机上使用。无支架方案的产生，主要出于手机厂商对成本的考量，虽然各主流算法公司都有在跟进，但前景如何还需市场进一步考验。